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產品解決方案
Product Solutions
Bumping & WLP封裝
BGA封裝
DFN/QFN/SO引線框架封裝
Flipchip倒裝芯片
SiP系統(tǒng)級封裝
OLGA光學封裝
Bumping ＆ WLP封裝
通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術，在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工，進一步實現(xiàn)先進細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝；以及通過向芯片內或外的扇入(Fan-in) 技術實現(xiàn)WLP(Wafer level PKG，晶圓級封裝)技術，在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術實現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
BGA 封裝
球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)：在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術實現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
DFN/QFN引線框架封裝
QFN/DFN封裝(方形扁平無引腳封裝)基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN/DFN封裝，封裝體中央區(qū)域采用大面積裸露焊盤用來導熱，大焊盤四周的封裝外圍有實現(xiàn)電氣連結的導電焊盤。
Flipchip倒裝芯片
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝：先進高密度倒裝芯片級封裝，采用Cu pillar 或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接，采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案，從而提供更好的電性能，更好的散熱性，及好的焊點可靠性。
SiP系統(tǒng)級封裝
SiP(System in a Package，系統(tǒng)級封裝)：由常規(guī)的Single chip加被動元器件，發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件，涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術，以及諸如MEMS或者光學Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
OLGA光學封裝
OLGA(Optical Sensor OLGA Package)，有機焊盤柵格陣列(OLGA)的光學專用封裝，面向環(huán)境光(ALS)、接近(PS)、心率/血氧、多光譜等光感芯片，以有機基板+底面柵格焊盤+光學窗口/腔為核心，兼顧超薄、低串擾、高光學效率與SMT量產。行業(yè)領先的智能感知、機器視覺，應用于智能手機、物聯(lián)網設備，光學傳感器，振動感知芯片，3D ToF圖像傳感器，支持AR/VR、自動駕駛。
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